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印刷電路板焊接後，焊劑殘留物通常或多或少附著在基板上。這些殘留物會對基板（如短路、通電、腐蝕、接觸不良等）產生不良影響。給電子製造業帶來質量影響。在激烈的市場競爭中，產品質量通常是企業生存的基礎。因此，如何保證產品質量是每個公司麵臨的共同問題。基板焊接後的妥善處理也是決定產品質量的關鍵之一。因此，一般來說，使用活力(RA)焊劑焊接的基板必須清洗，使用中等活力(RMA)焊劑也必須在精度要求高的地方清洗。

清洗劑清洗原理

焊劑殘留物的清洗主要通過融化效果完成。無論是鬆脂、有機物還是其他錫鹽或鉛鹽，在清洗劑中都有一定的溶解性，殘留物的去除都是根據從電路板遷移到清洗劑中的過程來完成的。清洗方法包括手動浸泡或清洗、超聲波清洗等。由於焊劑成分複雜，清洗困難，不能隨意清洗。目前，除了小批量生產和低要求外，絕大多數采用麻豆果冻剧传媒在线播放。

麻豆果冻剧传媒在线播放清洗原理

物體的清洗可以根據其汙垢的特性，采用化學力清洗或機械物理的方法，自然也可以進行各種組合清洗。超聲波清洗是一種物理清洗，如果在清洗液中加入清洗劑，則屬於組合清洗，清洗效果更明顯。超聲波清洗原理如下：將液體放入清洗槽內，槽內功效超聲波。由於超聲波和聲波是一種親疏的振動波，因此介質的壓力被替換。如果觀察液體中的某個確定點，壓力以負壓（通常是大氣壓）為核心，產生壓力調整。如果超聲波強度相繼提高，壓力振幅也會增加，並產生負壓。所謂負壓，其實負壓並不存在，隻是在液體中的一些地區產生撕裂力。並產生真空氣泡，並被後麵的縮小壓碎。當聲壓達到一定值時，氣泡會迅速生長，然後突然關閉。當氣泡關閉時，由於液體相互衝擊產生強烈的衝擊波，清洗過程由以下三個方麵引起。

（1）由於空泡破裂時產生強衝擊波，部分汙垢層在衝擊波的影響下被剝離，即分散、乳化和脫落。

（2）空蝕引起的氣泡通過衝擊形成的汙垢層與表麵之間的間隙和間隙滲透。由於氣泡與聲壓同步膨脹收縮，去皮等物理力反複作用於汙垢層，層層剝落，氣泡繼續向前移動，直至汙垢層剝落。這是空蝕的二次效果。

(3)超聲波清洗中清洗液的超聲振動本身對清洗的貢獻。

(4)清洗劑還溶解汙垢，形成乳化分散的化學力。

分析解答線路板超音波清洗中的一些問題

電路板清洗後變白，表明電路板上的殘留物沒有清洗幹淨。一方麵，白色的東西包括鬆脂、聚集鬆脂結晶，另一方麵，它們還包括小分子有機物的錫鹽和鉛鹽。使用超聲波清洗並配備預熱設備時，清洗過程符合要求。通常，超聲波發生器可能是清洗劑不能加熱，而溫度低，空氣濕度高，導致清洗劑清洗力不足，導致電路板清洗後變白。用清洗劑清洗電路板，幹燥後在焊接表麵噴塗保護漆。油漆在某個區域不濕潤，形成水滴。這可能是因為有些板在操作過程中沾有操作人員手上的汗水，使部分板噴塗後變成水滴。改進工藝步驟，防止指紋形成，可以處理問題。

由於超聲波清洗的獨特功能和效率，它已廣泛應用於印刷電路板的清洗。它對電子產品的穩定性起著非常關鍵的作用。目前，麻豆果冻剧传媒在线播放的新設計已開始采用自動係統控製。各方麵的綜合改進不僅大大節省了勞動力成本，而且改善了對工作環境的汙染。超聲波清洗越來越顯示出其不可替代的優勢。